6,12合金粉末价格
2024-12-25
YGAg25银焊片
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YGAg25 |
BAg25CuZn |
24-26 |
40-42 |
余量 |
700-850 |
钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等 |
HAG-2B银焊片等同美标AWS BCuP-6 、国标BCu91PAg银焊片及HL209银焊片，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。
HAG-5B银焊片5%银焊片等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg银焊片及HL205银焊片，塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
BAG-15B银焊片 BCu80PAg银焊片（HL204银焊片）TS-15P)主要化分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接 （Bag15-Cd）
BAg25CuZnSn银焊片TS-25P主要成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
BAg35CuZnCd银焊片 (HL314银焊片) 主要成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
BAg45CuZnCd银焊片 主要成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
YGAg25银焊片BQJOSIbH